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SMT贴片加工中需要注意的几个标准问题_宝马线上娱乐官网资讯

时间:2015-01-09 17:09??来源:未知??作者:admin??点击:

  SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚:

  第一:静电放电操纵程序开拓的联合标准。包括静电放电操纵程序所必须的设计、树立、实现和维护。依据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏锐时期进行处置和保护提供指导。

  第二:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及一般焊接、焊接原料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红 外焊接。

  第三:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设施、工艺、进程操纵以及情况和安定方面的考虑。

  第四: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的笼盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫笼盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

  第五:模板设计指南。为焊锡膏和外貌贴装粘结剂涂敷模板的设计和制作提供指导方针i 还讨论了应用外貌贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。

  第六: 焊接后水成清洗手册。描述制作残留物、水成干净剂的类型和性质、水成干净的进程、设施和工艺、质量操纵、情况操纵及员工安定以及干净度的测定和测定的费用。


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